				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제40호 2025.11.24.

	｢The 4th Korean International Semiconductor Conference & Exhibition on Manufacturing Technology｣ 부산, 파라다이스호텔 2025.11.10.-14.(월-금) / 경북구미 반도체 특화단지 추진단 공동주관

□ 국내외 석학 및 산업계 연사 초청 기조강연 및 주제발표 □ SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 기업 참여 및 산‧학‧연 협력 강화 □ 국제 반도체 연구자 및 학생 구두·포스터 발표 세션을 통한 최신 연구 성과 교류 □ 전시 부스를 통한 기술·인재·사업 등 산업계 소통 및 네트워크 강화

	｢반도체산업 기업협의회 간담회｣ 개최 2025.11.17.(월) / 호텔 금오산

□ 반도체특화단지 추진사업 및 기업 지원사업 계획 안내

□ 반도체 기업의 애로사항 청취 및 사업 운영방향 논의 등

□ 각종사업 추진에 따른 기업 협력 요청

□ 대중견‧중소기업별 기술협력 및 상호교류 기회 제공

	｢SEMICON JAPAN 2025｣ 동경 반도체 박람회 참관 안내 2025.12.17.-19(수-금) / 도쿄, 일본

∎ 일본 세미콘 참관 및 반도체 산업현장 시찰 프로그램 개요

□ 주 관 : 경북・구미 반도체특화단지추진단

□ 기 간 : 2025. 12. 16.(화) ~ 12. 19.(금) / 3박 4일 간

□ 장 소 : 일본 도쿄

□ 주요내용

- 세계 반도체 산업의 최신기술 및 동향 파악의 기회를 제공

- SEMICON Taiwan 2025 참관 및 반도체 산업현장 시찰과 네트워킹

- 선진 반도체 산업현장 시찰 및 최신 반도체 글로벌 시장동향 파악

- 반도체 산업 마케팅 전략 수립

- 일본 반도체 기업과 한국 기업 간의 비즈니스 협력 방안 모색 등

	｢반도체 기업협의회 간담회｣ 개최 안내 경북구미 반도체 특화단지 추진단

□ 일시 : 11월 17일 ( 대‧중견) / 12월 1일(중소기업) (10:00~13:00),  ※ 2회 개최

□ 장소 : 금오산 호텔 연회장

□ 내용

∎반도체특화단지 추진사업 및 기업지원사업 계획 안내

∎반도체 기업의 애로사항 청취 및 사업 운영방향 논의 등

∎각종사업 추진에 따른 기업 협력 요청

∎대중견‧중소기업별 기술협력 및 상호교류 기회 제공

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제40호 2025.11.24.

	｢경북·대구, 첨단소재부품산업전 개막｣ 2025.11.18.(화) / 경북일보

□ 서론 : 경북도가 대구시와 공동으로 지역 주력산업의 기반이 되는 소재·부품 기술을 한자리에서 확인할 수 있는 국제첨단소재부품산업전을 마련한다.

□ 내용 : 전시는 18일~21일 대구 EXCO 동관에서 열리며 전국 97개 기업이 202개 부스를 구성해 첨단 제조업 전반의 기술과 제품을 소개한다. 기계·자동차부품, 전기·전자, 금속·화학소재, 이차전지 등 지역 제조업을 지탱하는 기반 기술이 전시되며 올해는 특히 방위산업과 반도체 특별관을 대폭 확대한 것이 특징이다. 전문가들은 경북이 첨단 소재·부품 분야에서 주도권을 확보할 경우 대구·경북 산업권 전체의 제조업 축이 더욱 견고해질 것으로 보고 있다. 특히 방위산업과 반도체는 향후 지역 경제의 파급효과가 큰 분야로 규모가 작은 중소기업들도 기술기업으로 성장할 기회를 넓힐 수 있다는 점에서 지역 산업 구조 변화의 기반이 될 것으로 예상된다

https://v.daum.net/v/20251118160948281

	｢도전 DNA로 산업계 판도를 바꾼다 ｣ 2025.11.6.(목) / 산업부

□ 서론 : 산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)가 추진하는 “미래 판기술 프로젝트”의 총사업비가 3,026억원(국비 2,726억원) 규모로 확정되었다.

* 제8회 국가연구개발사업평가 총괄위원회: 11.6.(목) 14:00 / 국가과학기술자문회의 대회의실

□ 내용 : “판기술”이란 미래 산업의 게임체인저가 될 가능성이 있으나 실패 가능성이 높은 도전적 기술 분야로, 동 프로젝트는 우리 기업들이 실패를 두려워하지 않고 과감히 도전할 수 있도록 정부가 리스크를 분담하고자 기획되었다. 그간 산업부는 도전혁신형 R&D 활성화를 위해 ‘22년 알키미스트 프로젝트를 도입하여 총 16개 테마를 선정하여 지원해 왔으며, 금번 판기술 프로젝트는 알키미스트의 후속 사업으로 총 10개 테마를 추가 지원할 예정이다.  판기술 프로젝트는 소규모 나눠주기식 R&D에서 벗어나 테마별로 최장 8년간, 약 250억원 내외를 지원하는 중장기 대형 프로젝트이다. 정부가 미래 신시장 창출이 가능한 10개(’26년 3개, ’27년 3개, ’28년 4개) 테마를 선정하면, 연구자들이 자유롭게 테마별 기술개발 과제들을 기획하고 정부는 연구자들의 창의성·혁신성을 최대한 보장한다. 연구과정은 테마별로 4단계에 걸쳐 과제들간 경쟁형 R&D 방식으로 진행된다. 원천기술 개발까지만 지원했던 알키미스트와 달리, 판기술 프로젝트는 실제 상용화를 목표로 사업화 기술개발(실증·시제품, 생산공정 등)까지 지원한다.

	｢내년 상반기 SiC 기반 전력반도체 사업 본격화｣ 2025.11.18.(화) / 경북일보

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□ 서론 : SK키파운드리가 내년 상반기 실리콘카바이드(SiC) 기반 화합물 전력반도체 사업을 본격화한다고 12일 밝혔다. SK키파운드리는 반도체 제조 전반의 공정 역량과 지식재산권(IP)을 바탕으로 2022년 SiC 기술력을 보유한 SK파워텍을 인수해 기술 경쟁력을 강화했다. SK파워텍은 2017년 설립된 전력반도체 설계·제조 기업이다.

□ 내용 : SK키파운드리는 "SiC 전력소자 상용화, 핵심 공정 기술을 확보한 SK파워텍을 인수해 SiC 기반 화합물반도체 분야에서 독보적 시너지를 창출할 것"이라고 기대했다.  SK키파운드리는 올해 말 SiC 금속산화막반도체전계효과트랜지스터(MOSFET) 1200V 공정 기술을 제공하고, 내년 상반기 SiC 기반 전력반도체 파운드리 사업을 시작하는 것이 목표다.  특히 전기차 구동 시스템, 산업용 전력변환장치, 신재생에너지 인버터 등 고전압·고효율 응용 분야 중심으로 공정 기술을 확대할 계획이다. SK키파운드리는 공정 최적화와 신뢰성 평가 프로세스를 강화하고, 고객 맞춤형 SiC 솔루션을 제공하기 위한 조직도 신설했다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=43687

	｢반도체 유리기판용 공정장비 개발｣ 2025.11.5.(수) / 이데일리

□ 서론 :  인공지능(AI) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(452450)는 산업통상자원부가 주관하는 2025년도 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관에 선정됐다고 5일 밝혔다.

□ 내용 :  필옵틱스 주관으로 진행되는 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 공정기술 및 공정장비 개발’ 사업은 2028년까지 총 4년간 85억 6000만원 규모로 진행되며, 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술관련 글로벌 주도권을 확보하기 위해 추진된다. 과제는 반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발이며, 피아이이는 TGV 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. 피아이이는 홀로토모그래피 기술과 AI 검사 플랫폼을 접목하여 유리기판(Glass Substrate 및 Interposer)의 TGV 홀 내부, 기판 Edge의 미세 크랙, Roughness 등을 검사하고 3D 정밀 형상을 제공하는 기술을 개발할 예정이다. 유리기판에 통과된 빛의 위상과 강도를 기록하여 내부의 굴절률 분포를 3D로 재구성한다. 검사 대상물에 손상을 주지 않고 품질을 관리할 수 있는 비접촉·비파괴 방식으로 적용된다.

https://v.daum.net/v/20251105084748651

	｢ASML사(社) 화성캠퍼스 준공 ｣ 2025.11.12.(수) / 산업부

□ 서론 : 산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부) 강감찬 무역투자실장은 2025년 11월 12일(수) 경기도 화성시에서 열린 ASML社의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석하였다

□ 내용 : ASML社*는 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비**를 독점 생산하여 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다.

* '84년 네덜란드에서 설립된 반도체 장비 기업으로 노광장비 시장 점유율 1위

** 웨이퍼에 설계된 회로패턴을 그리는 장비, 광원의 파장이 짧을수록 공정 미세화가능 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스*는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광장비 등 첨단장비 부품의 再제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다.

* 투자내용 : '21년~'25년간 총 2,400억원 투자, 16,000㎡ 규모

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢유리 코어 제조 합작회사 설립 추진｣ 2025.11.11.(화) / EE Times Japan

□ 서론 : 삼성전자의 자회사 삼성전기(이하 SEM)는 2025년 11월 5일, 스미토모화학 그룹과 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 '글라스 코어'를 제조하는 합작회사(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다. MOU 체결식은 도쿄에서 열렸으며, SEM 사장인 장덕현 씨와 스미토모 화학 회장인 이와타 케이이치씨, 동사 사장인 미토 노부아키 씨 및 동사의 한국 자회사 동우파인켐(이하 동우) 사장인 이종찬 씨 등 주요 간부들이 참석했다

□ 내용 : SEM은 이번 합작회사 설립 관련 MOU에 대해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급속한 발전에 따라 패키지 기판 기술의 한계를 극복하기 위한 전략의 일환이라고 설명했다. 유리 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기 기판에 비해 열팽창 계수가 낮고 평탄성이 우수해 고밀도/대면적 첨단 반도체 패키지 기판을 구현하는 데 필수적인 기술로 기대되고 있다. SEM은 "이번 MOU를 통해 SEM, 스미토모 화학, 동우는 각자의 기술력과 글로벌 네트워크를 활용해 유리 코어의 제조/공급 능력을 확립하고 시장 확대를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이 합작회사에서는 SEM이 최대주주로 과반수 지분을 보유하며, 스미토모화학 그룹은 소수주주로 참여한다. 양사는 주주 구성, 사업 일정, 사명 등 세부 사항을 조율하여 2026년 중 본 계약을 체결할 방침이다. 합작회사의  본사는 동우의 평택 사업장에 설치되며, 유리 코어의 초기 생산 거점이 될 예정이다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢고급 패키징, AI 성능의 차세대 전선으로 부상｣ 2025.11.7.(화) / DIGITIMES

□ 서론 : DIGITIMES의 수석 반도체 애널리스트 황토니(Tony Huang)에 따르면, 무어의 법칙이 둔화되면서 첨단 패키징 기술이 AI 칩 성능의 획기적 발전을 이끄는 핵심 동력이 되었다. DIGITIMES Asia 와의 인터뷰에서 황 애널리스트는 이종 통합 기술이 이제 트랜지스터 미세화가 그랬던 것처럼시스템 성능에 있어 중추적인 역할을 한다고 강조.

□ 내용 : 황 샹위안(黃行元)은 "고급 패키징 기술 없이 28nm 공정에서 A16으로 전환할 경우 레티클 면적당 연산 밀도가 약 80배 증가할 것"이라고 말했다. "하지만 고급 패키징 기술을 적용하면 이 증가폭이 약 320배까지 확대된다.  황은 AI 데이터센터 칩용 첨단 패키징 시장이 2024년부터 2030년까지 연평균 45.5% 성장할 것으로 전망하며, 이는 반도체 산업 전체의 8.7% 성장률과 패키징 및 테스트 분야의 9.5% 성장률을 크게 상회하는 수치라고 밝혔다. "2.5D CoWoS 방식 솔루션이 여전히 시장을 주도하며 전체 시장의 절반 이상을 차지할 것"이라고 그는 말했다. "3D 및 하이브리드 방식이 성숙해짐에 따라 그 점유율은 69%에서 58%로 점차 감소할 것이다." 황씨는 "2024년 글로벌 데이터센터 AI 패키징 시장에서 대만 기업들의 점유율은 약 77%를 차지했다"며 "인텔, 삼성, 그리고 새롭게 등장한 미국과 중국의 생태계로부터의 경쟁이 심화되고 있음에도 불구하고, 대만의 점유율은 2030년까지 70% 가까이 유지될 것으로 예상된다"고 말했다. HBM 조립 공정(여전히 주로 한국에서 수행됨)을 제외하면, 2024년 대만의 시장 점유율은 90%에 달했다고 그는 덧붙였다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.